नई दिल्ली। लेनोवो “हेलो” कोडनेम के साथ एक नए लीजन ब्रांडेड गेमिंग फोन पर काम कर रहा है। यह लेटेस्ट क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 8-सीरीज चिपसेट द्वारा संचालित होगा, लेकिन यह मौजूदा लीजन Y90 गेमिंग स्मार्टफोन की तुलना में एक टोंड-डाउन डिजाइन को स्पोर्ट करेगा। इस डिवाइस को हाल ही में चीन में 3C सर्टिफिकेशन साइट (via)पर स्पॉट किया गया था।
गीकबेंच लिस्टिंग से पता चलता है कि लेनोवो लीजन हेलो स्नैपड्रैगन 8+ जेन 1 चिपसेट से लैस होगा। लिस्टिंग में सीधे तौर पर SoC के नाम का जिक्र नहीं है, लेकिन सीपीयू और जीपीयू के बारे में जो डिटेल में मिली है, इसमें एसडी8+जी1 चिप मिलेगी। इससे पहले इस फोन को चीन की 3C सर्टिफिकेशन वेबसाइट पर देखा गया था।
4 CPU कोर ऑफर करेगी कंपनी
गीकबेंच लिस्टिंग के मुताबिक कंपनी इस फोन में चार CPU कोर ऑफर करेगी। इनमें प्राइमरी कोर 3.19GHz का है और बाकी के तीनों 2.02GHz पर क्लॉक्ड हैं। फोन में दिया CPU अड्रीनो 730 GPU के साथ मिलकर काम करता है। गीकबेंच के सिंगल-कोर टेस्ट में इस फोन को 1299 और मल्टी-कोर टेस्ट में 3953 का स्कोर मिला है।
